| 類別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 丹邦科技 |
| 股票編碼 | sz002618 |
| 公司中文全稱 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 公司英文全稱 | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. |
| 所屬行業(yè) | 元器件 |
| 所屬市場類型 | 中小板 |
| 主營業(yè)務(wù) | 主營業(yè)務(wù)是FPC,COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)與銷售.主要產(chǎn)品為FPC,COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品 |
| 公司簡介 | 公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。公司生產(chǎn)的FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產(chǎn)品。公司是全球極少數(shù)有完整產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，是國內(nèi)極少數(shù)不依賴進(jìn)口封裝基材，而通過自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。 |
| 法人代表 | 劉萍 |
| 總經(jīng)理 | 王永超 |
| 董秘 | 崔丹丹 |
| 成立日期 | 2001-11-20日 |
| 注冊資本 | 5.5億 |
| 員工人數(shù) | 370人 |
| 上市日期 | 2011-09-20日 |
| 總股本 | 5.48億股 |
| 流通股本 | 5.48億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | -2.184億元 |
| 每股凈資產(chǎn) | 1.533元 |
| 電子郵箱 | szdbond@danbang.com |
| 公司網(wǎng)址 | www.danbang.com |
| 所在省份 | 廣東 |
| 所在城市 | 深圳市 |
| 所在區(qū)域 | 深圳 |
| 辦公地址 | 廣東省深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓 |
投資者提問：自16年日本熊本地震，貴司就稱受當(dāng)?shù)厝障惦娮訌S商影響，到如今，...
董秘回答(丹邦科技SZ002618)：
您好，感謝您的關(guān)注。在市場競爭激烈，環(huán)保政策趨嚴(yán)和督察常態(tài)化、人工成本高等多種因素影響的大背景下，公司在保持原有產(chǎn)品業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上向上游材料延伸...
sz002618丹邦科技最新公告:
丹邦科技：關(guān)于控股股東減持計劃的預(yù)披露公告
深圳丹邦科技股份有限公司關(guān)于控股股東減持計劃的預(yù)披露公告
特別提示：
深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2020年3月4日收到公司控股股東深圳丹邦投資集團(tuán)有限...
sz002618丹邦科技最新研報:
丹邦科技:厚積薄發(fā)、苦盡甘來
年報季報符合預(yù)期,PI膜業(yè)務(wù)有驚喜
17年&18年Q1凈利潤增速低于營收增速主要受固定資產(chǎn)折舊大幅上升所致。17年年報...
友情鏈接：