| 類別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 北京君正 |
| 股票編碼 | sz300223 |
| 公司中文全稱 | 北京君正集成電路股份有限公司 |
| 公司英文全稱 | Ingenic Semiconductor Co., Ltd. |
| 所屬行業(yè) | 半導(dǎo)體 |
| 所屬市場類型 | 創(chuàng)業(yè)板 |
| 主營業(yè)務(wù) | 主要業(yè)務(wù):微處理器芯片,智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售. |
| 公司簡介 | 公司是一家集成電路設(shè)計企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)。公司主營業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。公司擁有較強的自主創(chuàng)新能力，多年來在自主創(chuàng)新CPU技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、圖像和聲音信號處理技術(shù)、SoC芯片技術(shù)、軟件平臺技術(shù)等多個領(lǐng)域形成多項核心技術(shù)。公司已形成可持續(xù)發(fā)展的梯隊化產(chǎn)品布局，基于自主創(chuàng)新的XBurst CPU和視頻編解碼等核心技術(shù)，公司推出了一系列具有高性價比的微處理器芯片產(chǎn)品和智能視頻芯片產(chǎn)品，各類別的芯片產(chǎn)品分別面向不同的市場領(lǐng)域。公司積極培養(yǎng)復(fù)合型人才，形成合理的人才梯隊，不斷加強團隊凝聚力，已累計獲得多項專利證書，是國內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商之一。 |
| 法人代表 | 劉強 |
| 總經(jīng)理 | 劉強 |
| 董秘 | 張敏 |
| 成立日期 | 2005-07-15日 |
| 注冊資本 | 4.8億 |
| 員工人數(shù) | 938人 |
| 上市日期 | 2011-05-31日 |
| 總股本 | 4.82億股 |
| 流通股本 | 4.1億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | 10.822億元 |
| 每股凈資產(chǎn) | 22.483元 |
| 電子郵箱 | investors@ingenic.com |
| 公司網(wǎng)址 | www.ingenic.com |
| 所在省份 | 北京 |
| 所在城市 | 北京市 |
| 所在區(qū)域 | 北京 |
| 辦公地址 | 北京市海淀區(qū)西北旺東路10號院東區(qū)14號樓A座一至三層 |
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原標題：民生研究｜電子團隊：看好電子行業(yè)5G+半導(dǎo)體帶來的大趨勢來源：MS研究
sz300223北京君正最新公告:
北京君正：關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金的實施進展公告
北京君正集成電路股份有限公司關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金的
實施進展公告
本公司及董事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳...
sz300223北京君正最新研報:
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