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股票代碼603005晶方科技公司簡(jiǎn)介-今日股票行情走勢(shì)圖

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類別內(nèi)容
股票名稱晶方科技
股票編碼sh603005
公司中文全稱蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
公司英文全稱China Wafer Level Csp Co.,Ltd.
所屬行業(yè)半導(dǎo)體
所屬市場(chǎng)類型主板
主營(yíng)業(yè)務(wù)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片,環(huán)境光感應(yīng)芯片,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù).公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片,環(huán)境光感應(yīng)芯片,醫(yī)療電子器件,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),射頻識(shí)別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī),電腦,照相機(jī)等),醫(yī)學(xué)電子,電子標(biāo)簽身份識(shí)別,安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域.
公司簡(jiǎn)介公司成立于蘇州,是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),大量應(yīng)用于智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。近十年來(lái),晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。隨著公司不斷發(fā)展壯大,1)設(shè)立美國(guó)子公司Optiz Inc.,是在影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者;2)購(gòu)買智瑞達(dá)資產(chǎn),是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。公司先后承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家及省級(jí)科研項(xiàng)目,“晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究”被科技部列入國(guó)際科技合作與交流專項(xiàng)基金,“晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)在影像傳感芯片中的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用”被科技部列入國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目等。公司產(chǎn)品榮獲“高新技術(shù)產(chǎn)品”“國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品”等稱號(hào)。
法人代表王蔚
總經(jīng)理王蔚
董秘段佳國(guó)
成立日期2005-06-10日
注冊(cè)資本6.5億
員工人數(shù)1125人
上市日期2014-02-10日
總股本6.53億股
流通股本6.52億股
最近四個(gè)季度凈利潤(rùn)4.992億元
每股凈資產(chǎn)6.000元
電子郵箱info@wlcsp.com
公司網(wǎng)址www.wlcsp.com
所在省份江蘇
所在城市蘇州市
所在區(qū)域江蘇
辦公地址江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)
sh603005晶方科技最新新聞:
晶方科技2019年凈利同比增逾五成擬10送2轉(zhuǎn)2派1元

原標(biāo)題:晶方科技2019年凈利同比增逾五成擬10送2轉(zhuǎn)2派1元來(lái)源:上海證券報(bào)·中國(guó)證券

上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者潘建樑)晶方科技披...
sh603005晶方科技最新公告:
晶方科技2019年度社會(huì)責(zé)任報(bào)告

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

2019年度社會(huì)責(zé)任報(bào)告

本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏,并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整...
sh603005晶方科技最新研報(bào):
晶方科技:四季度業(yè)績(jī)預(yù)增,環(huán)比大幅改善

一、事件概述

    近期,晶方科技發(fā)布2016年度業(yè)績(jī)預(yù)告:預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)區(qū)間為0.48億元~0.58億...

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