| 類別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 股票名稱 | 甬矽電子 |
| 股票編碼 | sh688362 |
| 公司中文全稱 | |
| 公司英文全稱 | |
| 所屬行業(yè) | |
| 所屬市場類型 | |
| 主營業(yè)務(wù) | 主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā),不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù),以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù). |
| 公司簡介 | 公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。 |
| 法人代表 | 王順波 |
| 總經(jīng)理 | 王順波 |
| 董秘 | 金良凱 |
| 成立日期 | 2017-11-13日 |
| 注冊資本 | 4.1億 |
| 員工人數(shù) | 3069人 |
| 上市日期 | 日 |
| 總股本 | 4.08億股 |
| 流通股本 | 0.46億股 |
| 最近四個(gè)季度凈利潤 | 3.248億元 |
| 每股凈資產(chǎn) | 4.615元 |
| 電子郵箱 | zhengquanbu@forehope-elec.com |
| 公司網(wǎng)址 | www.forehope-elec.com |
| 所在省份 | 浙江 |
| 所在城市 | 寧波市 |
| 所在區(qū)域 | |
| 辦公地址 | 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào) |
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