| 類別 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 股票名稱 | |
| 股票編碼 | sh688689 |
| 公司中文全稱 | |
| 公司英文全稱 | |
| 所屬行業(yè) | |
| 所屬市場類型 | |
| 主營業(yè)務 | 專注于半導體分立器件的研發(fā),生產(chǎn)和銷售 |
| 公司簡介 | 公司是一家專注于半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎，公司不斷推進研發(fā)創(chuàng)新，已經(jīng)具備多門類系列化器件設計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經(jīng)營能力。公司掌握了20多個門類、近80種封裝外形產(chǎn)品的設計技術(shù)和制造工藝，已量產(chǎn)8,000多個規(guī)格型號的分立器件，是細分行業(yè)中產(chǎn)品種類最為齊全的公司之一，可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產(chǎn)品及技術(shù)解決方案，滿足客戶一站式采購需求。公司產(chǎn)品廣泛應用于計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網(wǎng)絡通信、汽車電子、工業(yè)控制等領域，公司2017-2019年被中國半導體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導體功率器件十強企業(yè)”、2019年被中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會評為“中國分立器件封裝產(chǎn)能十強企業(yè)”。此外，公司成功加入國際汽車電子協(xié)會，在半導體器件領域與英飛凌、安森美等公司同為該協(xié)會技術(shù)委員會(AEC Technical Committee)成員。 |
| 法人代表 | 楊森茂 |
| 總經(jīng)理 | 岳廉 |
| 董秘 | 李福承 |
| 成立日期 | 2006-10-08日 |
| 注冊資本 | 1.3億 |
| 員工人數(shù) | 1087人 |
| 上市日期 | 日 |
| 總股本 | 1.28億股 |
| 流通股本 | 0.35億股 |
| 最近四個季度凈利潤 | 1.365億元 |
| 每股凈資產(chǎn) | 8.478元 |
| 電子郵箱 | gmesec@gmesemi.cn |
| 公司網(wǎng)址 | www.gmesemi.com |
| 所在省份 | 江蘇 |
| 所在城市 | 常州市 |
| 所在區(qū)域 | |
| 辦公地址 | 江蘇省常州市新北區(qū)長江北路19號 |
sh688689最新公告:
sh688689最新研報:
友情鏈接：